DigiTimes'ın sanayi kaynaklarına dayandırdığı raporuna göre TSMC ve Samsung, Apple A9'un seri üretimine başladı. Kaynaklar Apple'ın her iki çip üreticisinden bazı değişiklikler istediğini ve bu durum içinde wafer'ların olduğunu belirtiyor. Bilmeyenler için kısaca wafer, işlemci üretimideki disk şeklindeki plakanın kendisi oluyor. Yeni rapor ayrıca Samsung ve TSMC'nin üretimde belirli payı paylaştığını da doğrulamış oldu.

Kaynaklar tüm bunlarla birlikte TSMC'nin 16 nm FinFET süreci ile 4. çeyrekte sistem çipi üretimine gireceğini söyledi. Rapora göre Tayvanlı tedarikçi TSMC'nin iPhone'lar için parmak izi sensörü ve ses çipi üretebileceği not edilmiş. Önceki raporlarda TSMC'nin 65 nm fabrikasyon süreci ile parmak izi sensörlerini tedarik edeceği söylenmişti. Fakat şirket bu konuyla ilgili herhangi bir bilgi vermekten kaçındı.

Diğer yandan TSMC ve Samsung arasındaki büyük savaş tüm şiddetiyle devam ediyor. Piyasa analistlerine ve tedarik zinciri kaynaklarından gelen son raporlara göre her iki üretici 10 nm süreci üstünde çalışmalara devam ediyor. 10 nm sürecine erken geçiş yapan tedarikçi Apple, Qualcomm, Nvidia gibi önemli müşterileri de kapacaktır.

teknokulis